散熱膠

散熱膠也稱為導熱膠，是有良好熱傳導能力的黏合剂，用在電子元件和散热片之間的接合。散熱膠可以是膏狀的（類似散熱膏），也可以是雙面膠帶的型式[1]。

散熱膠常用在要固定集成电路和散熱片，而且沒有其他固定方式的情形下。

散熱膠多半是由二種成份組成的环氧树脂（膏狀散熱膠）或是氰基丙烯酸酯（帶狀的散熱膠）[2]。熱傳導材料可以包括金屬、金屬氧化物、二氧化矽或是陶瓷微球。後者常用到需要較高介電強度的產品，不過其代價是熱導率會比較差。

給終端用戶改裝的散熱片可能會附一片散熱膠。若是由電子元件供應商販售的產品，很少會另外加上散熱膠。

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參考資料
  1. Liu, Mary; Yin, Wusheng. (PDF). YINCAE Advanced Materials, LLC. January 2016 [2020-07-29]. （原始内容存档 (PDF)于2020-07-29）.
  2. Teertstra, Peter. (PDF). University of Waterloo. July 2007 [2020-07-29]. （原始内容存档 (PDF)于2017-08-09）.

延伸閱讀
  • Chen, W.T.; Nelson, C.W. (PDF). IBM Journal of Research and Development: 179–188. [2020-07-29]. （原始内容存档 (PDF)于2020-07-29）.
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