真空通道晶體管
真空通道晶體管(英語:)是一种使用真空管原理的晶体管[1]。在传统的固态晶体管中,半导体沟道存在于源极和漏极之间,并且电流流过半导体。然而,在真空沟道晶体管中,在源极和漏极之间不存在任何材料,因此,电流流过真空。
概要
在集成电路中使用的常规场效应晶体管中,由于随着小型化的进行栅绝缘膜的变薄,漏電流相对增加。 此外,由于硅的电子迁移率的限制,加速也受到限制。 当在外太空中使用时,还存在抗辐射的问题。 为了解决这些问题已经进行了各种研究和开发,其中之一是真空沟道晶体管,它利用了真空管的原理[1]。
歴史
使真空管小型化的概念并不是什么新鲜事物,并且是在1960年代半导体制造技术发展时提出的,但是那时制造技术仍然不足,无法实现。 在1980年代,曾报道过一个实际工作的真空通道晶体管的案例,但是由于当时的微制造技术无法缩小源极和漏极之间的距离,因此栅极的阈值电压很高,因此无法投入实际使用[2][3] 。 此后,微细加工技术的进步使得减小源极和漏极之间的距离成为可能,并且在2012年,阈值电压降至0.5V,与半导体处于同一水平[4] 。
结构
在传统的场效应晶体管中,在源极和漏极之间存在半导体,电流流过它,但是在真空沟道晶体管中,在源极和漏极之间形成150纳米的真空间隙,因此栅极之间没有物理接触电子流[5] 。 在常规的真空管中,加热阴极以发射热电子,但是由于小型化,仅通过将其置于静电场中就可以发射电子,并且不需要加热[5] 。 另外,已经提出了几种类型的真空沟道晶体管。
参考资料
- . IEEE Spectrum: Technology, Engineering, and Science News. [2020-05-14] (英语).
- Greene, R.; Gray, H.; Campisi, G. . 1985 International Electron Devices Meeting. 1985, 31: 172–175. doi:10.1109/IEDM.1985.190922.
- Gray, H. F., G. J. Campisi, and R. F. Greene. "A vacuum field effect transistor using silicon field emitter arrays." Electron Devices Meeting, 1986 International. IEEE, 1986.
- Srisonphan, Siwapon, Yun Suk Jung, and Hong Koo Kim. "Metal-oxide-semiconductor field-effect transistor with a vacuum channel." Nature nanotechnology 7.8 (2012): 504-508.
- (日语)
- Han, Jin-Woo. . Applied Physics Letters. 2012-05-21, 100 (21): 213505. Bibcode:2012ApPhL.100u3505H. ISSN 0003-6951. doi:10.1063/1.4717751.
参考文献
- Stoner, Brian R., and Jeffrey T. Glass. "Nanoelectronics: Nothing is like a vacuum." Nature Nanotechnology 7.8 (2012): 485.
- Park, In Jun, Seok-Gy Jeon, and Changhwan Shin. "A new slit-type vacuum-channel transistor." IEEE Transactions on Electron Devices 61.12 (2014): 4186-4191.
- 美國專利第5,012,153号
- 美國專利第4,827,177号
延伸閱讀
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