PCB分板

PCB分板，是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板（PCB）制造的产量和表面黏著技術（SMT）產线生產速度，印刷电路板通常被设计成一块大板，在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板，这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中，可能是在SMT之后进行分板，也可能是在線上測試儀（ICT）之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后产品组装之前。

PCB分板方式主要有六種：

• 手动分板：这个方法主要是用在抗应力大的电路板上（例如板上没有装SMD零件的），操作人员只是通过沿着V槽和一个合适的夹具就可把PCB板分开。
• 锯刀分板：用锯刀分板可以分带有V槽和不带有V槽的PCB板，锯刀不能分切多种材料，同时也会产生一些灰尘，只能锯分直线型的PCB板且产生较高的分板应力。
• V-cut分板机：这个方法主要是利用V-cut分板机上的圆刀或是直刀上的V型刀刃来对有V槽的分板机进行分板操作，只要把带有V槽的PCB板放在创威的V-CUT分板机的工作台的下刀上固定好，便可通过手动或电动或气动的方式来进行PCB板的分切。
• 冲床分板机：冲床分板机方式分板需要一个专门的冲切模具来进行配合分板操作，把需要分的PCB板放在模具的下模上固定好位置，启动冲床分板机的开关，通过合模的冲切PCB过程，使一连板的PCB分切成已定好小块PCB板。
• 铣刀式分板机：铣刀式分板机主要是利用铣刀高速运转将多连片刚性PCB板,按预先编程路径将之分割开来的设备，克服了以往走刀式和走板式分板机只能直线分割的局限性。
• 激光分板机：激光分板机切割PCB断面平整无毛刺，无粉尘，对镜头等组件无任何污染；无应力，无振动，对组件没有伤害；精度高；无因切割引起的不良品；整体效果堪称完美。

各种PCB基板材料可以用激光分板机切割，包括FR4基板和仿树脂基材料、聚酰亚胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、铝、黄铜和铜等。

虽然激光分板机的分板速度及质量上都有优点，能满足客户交期及品质的要求，但目前激光分板机价格比较昂贵，一般大多厂家是选用冲床分板机或铣刀式分板机来代替。